Curable resin composition, cured article, electronic components and assembly components
WO2019124494
Art A1
27. Juni 2019
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019124494
- Aktenzeichen
- EP18892294
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/00C09J191/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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