Solder particles, electroconductive material, solder particle storage method, electroconductive material storage method, electroconductive material production method, connection structure, and connection structure production method
WO2019124513
Art A1
27. Juni 2019
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019124513
- Aktenzeichen
- EP18890753
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K35/14B23K35/22H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01B5/16H01B13/00H01R11/01H01R43/02B23K35/26C22C12/00C22C13/00H01R4/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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