Flexible complex substrate and method for manufacturing same

WO2019125047 Art A2 27. Juni 2019

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019125047
Aktenzeichen: EP18891514
Anmeldetag: 21. Dezember 2018
Veröffentlichung: 27. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H05K1/03H05K3/02H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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