Laser ablation for wire bonding on organic solderability preservative surface

WO2019126277 Art A1 27. Juni 2019

Anmelder: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019126277
Aktenzeichen: EP18833585
Anmeldetag: 19. Dezember 2018
Veröffentlichung: 27. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H05K3/32H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Continental Automotive Systems

Continental Automotive Systems ist die US-amerikanische Landesgesellschaft des deutschen Automobilzulieferers Continental AG. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt durch Nachrichtentechnik und Antriebstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2024.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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