Double-Sided Assembly On Flexible Substrates
WO2019126435
Art A1
27. Juni 2019
Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019126435
- Aktenzeichen
- EP18891337
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MOLEX, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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