Positioning clamp and assembling apparatus
WO2019127374
Art A1
4. Juli 2019
Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019127374
- Aktenzeichen
- EP17936745
- Anmeldetag
- 29. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B64C11/16B23Q3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
DJI
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.
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Vertreten von
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