Semiconductor device, and manufacturing method thereof
WO2019128500
Art A1
4. Juli 2019
Anmelder: CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019128500
- Aktenzeichen
- EP18896890
- Anmeldetag
- 13. November 2018
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L21/336H01L29/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
CSMC Technologies Fab2
CSMC Technologies Fab2 Co., Ltd. ist ein chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Wuxi, der als Foundry Leistungshalbleiter und analoge Bauelemente fertigt. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Elektronik, Optik und Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2010 bis in die Gegenwart.
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