Hole transport material, manufacturing method therefor and application thereof

WO2019128993 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: TCL Technology Group Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019128993
Aktenzeichen: EP18896239
Anmeldetag: 25. Dezember 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TCL Technology Group Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 TCL Technology Group

TCL Technology Group ist ein chinesischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Display- und Halbleitertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Farben/Klebstoffe und anorganische Chemie. Die Anmeldungen seit 2017 betreffen unter anderem organische Verbindungen für elektronische Bauteile und photoelektrische Dünnschichten.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von