Adhesive sheet and method for producing semiconductor device

WO2019130539 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019130539
Aktenzeichen: EP17936859
Anmeldetag: 28. Dezember 2017
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56C09J4/02C09J4/06C09J7/20C09J133/00C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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