Method for producing epitaxial silicon wafer, epitaxial silicon wafer, and method for manufacturing solid-stage imaging sensor

WO2019130653 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019130653
Aktenzeichen: EP18895274
Anmeldetag: 24. August 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/322C23C16/24C30B25/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von