Electronic equipment housing and method for manufacturing same

WO2019130684 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: TOYO KOHAN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019130684
Aktenzeichen: EP18893914
Anmeldetag: 21. September 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K5/02B21D51/18B21D53/00B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYO KOHAN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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