Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

WO2019130700 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: TAIYO YUDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019130700
Aktenzeichen: EP18894775
Anmeldetag: 28. September 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TAIYO YUDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Taiyo Yuden

Taiyo Yuden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren und Induktivitäten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Schaltungstechnik, ergänzt durch Akustik- und Speichertechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

711 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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