Double-side polishing device and double-side polishing method for workpiece

WO2019130757 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019130757
Aktenzeichen: EP18893918
Anmeldetag: 22. Oktober 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B37/013B24B37/08B24B49/04H01L21/304B24B49/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von