Layer shaping device and layer shaping method

WO2019131059 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: HITACHI METALS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019131059
Aktenzeichen: EP18896511
Anmeldetag: 7. Dezember 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B22F3/105B22F3/16B28B1/30B29C64/153B29C64/393B33Y10/00B33Y30/00B33Y50/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HITACHI METALS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Proterial

Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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