Encapsulating epoxy resin composition for ball grid array package, cured epoxy resin object, and electronic component/device

WO2019131095 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019131095
Aktenzeichen: EP18897287
Anmeldetag: 10. Dezember 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/62C08G59/68C08K3/22C08K3/36H01L23/29H01L23/31H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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