Electric Component Socket

WO2019131164 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: ENPLAS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019131164
Aktenzeichen: EP18895158
Anmeldetag: 13. Dezember 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/26H01R33/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ENPLAS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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