Multi-layer mat and method for manufacturing multi-layer mat
WO2019131206
Art A1
4. Juli 2019
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019131206
- Aktenzeichen
- EP18893539
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B5/02B32B5/26B32B7/12D04H1/4209D04H1/498F01N3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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