Adhesive layered body, method for manufacturing object to be processed with resin film, and method for manufacturing hardened sealing body with hardened resin film
WO2019131408
Art A1
4. Juli 2019
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019131408
- Aktenzeichen
- EP18896966
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/29B32B7/06B32B27/00C09J11/00C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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