Thermosetting composition, thermosetting resin modifying agent, cured product of same, semiconductor sealing material, prepreg, circuit board and buildup film

WO2019131413 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019131413
Aktenzeichen: EP18895986
Anmeldetag: 20. Dezember 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08G59/40C08J5/24C08L101/02H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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