Substrate with conductive film, substrate with multilayer reflective film, reflective mask blank, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device

WO2019131506 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019131506
Aktenzeichen: EP18896978
Anmeldetag: 21. Dezember 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/24G03F1/40

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: HOYA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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