Oxide sintered compact, sputtering target and oxide thin film
WO2019131876
Art A1
4. Juli 2019
Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019131876
- Aktenzeichen
- EP18896557
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C04B35/01C23C14/08H01L21/363H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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