Polyimide precursor resin composition for forming flexible device substrate
WO2019131884
Art A1
4. Juli 2019
Anmelder: UBE INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019131884
- Aktenzeichen
- EP18897157
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10B32B9/00B32B17/10C08L79/08G02F1/1333
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- UBE INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ube Industries
Ube Industries war ein japanischer Mischkonzern mit Sitz in Ube, tätig in den Bereichen Chemie, Zement und Maschinenbau. Das Unternehmen firmiert seit 2022 als UBE Corporation.
1.134 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.