Adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor device

WO2019131888 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019131888
Aktenzeichen: EP18895466
Anmeldetag: 27. Dezember 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56C09J7/20C09J7/38C09J133/04C09J201/02H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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