Thermoplastic resin composition for sealing semiconductor device and semiconductor device sealed using same

WO2019132176 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019132176
Aktenzeichen: EP18895340
Anmeldetag: 13. September 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/50C08K5/50C08K3/013H01L23/29C08K5/3415C08K5/357

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

7.860 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von