Stt-mram heat sink and magnetic shield structure design for more robust read/write performance

WO2019133868 Art A1 4. Juli 2019

Anmelder: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019133868
Aktenzeichen: EP18847201
Anmeldetag: 28. Dezember 2018
Veröffentlichung: 4. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L43/08H01L43/10H01L43/12G11C11/16H01L27/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

354 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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