Method for preparing integrated thermal insulation and decorative board through single-step sintering of iron tailings
WO2019134332
Art A1
11. Juli 2019
Anmelder: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019134332
- Aktenzeichen
- EP18897955
- Anmeldetag
- 28. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- E04F13/075C04B35/14C04B35/622C04B38/02C03C10/00C03B32/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Beijing University of Technology
Die Beijing University of Technology ist eine staatliche Hochschule in China mit breit gefächerter technischer Forschung. Das Patentportfolio verteilt sich auf Software, Mess- und Prüftechnik, anorganische Chemie sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen seit 2007 reichen von neuronaler Stimulationstechnik bis zu Werkstoff- und Oberflächentechnik.
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