Handling failure of a subset of serving beam pair links
WO2019134749
Art A1
11. Juli 2019
Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019134749
- Aktenzeichen
- EP18700537
- Anmeldetag
- 4. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04B7/06H04B7/08H04B7/0408H04W36/00H04W76/25H04W72/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Huawei
Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.
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