Handling failure of a subset of serving beam pair links

WO2019134749 Art A1 11. Juli 2019

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019134749
Aktenzeichen
EP18700537
Anmeldetag
4. Januar 2018
Veröffentlichung
11. Juli 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H04B7/06H04B7/08H04B7/0408H04W36/00H04W76/25H04W72/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

27.118 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen