Feedthrough capacitor assembly and method of clamping same to a conductive substrate

WO2019135122 Art A1 11. Juli 2019

Anmelder: TE CONNECTIVITY CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019135122
Aktenzeichen: EP18833311
Anmeldetag: 5. Dezember 2018
Veröffentlichung: 11. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: A61N1/375

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TE CONNECTIVITY CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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