Framework for integration of passive objects in the iot/m2m service layer

WO2019135973 Art A1 11. Juli 2019

Anmelder: CONVIDA WIRELESS, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019135973
Aktenzeichen
EP18842622
Anmeldetag
27. Dezember 2018
Veröffentlichung
11. Juli 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H04L29/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
CONVIDA WIRELESS, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Convida Wireless

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Gemeinschaftsunternehmen von InterDigital und Sony mit Fokus auf drahtlose Kommunikations- und IoT-Technologien. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen laufen seit 2011 durchgehend fort.

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