Semiconductor metrology and defect classification using electron microscopy
WO2019136015
Art A1
11. Juli 2019
Anmelder: KLA-TENCOR CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019136015
- Aktenzeichen
- EP18898563
- Anmeldetag
- 31. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66G01N23/2251
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-TENCOR CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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