Method and apparatus for reducing uplink overhead in mobile communications

WO2019137494 Art A1 18. Juli 2019

Anmelder: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019137494
Aktenzeichen: EP19738875
Anmeldetag: 11. Januar 2019
Veröffentlichung: 18. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H04W48/12H04W72/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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