Verfahren zum Vereinzeln von Halbleiterbauteilen und Halbleiterbauteil

WO2019137816 Art A1 18. Juli 2019

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019137816
Aktenzeichen: EP18830862
Anmeldetag: 27. Dezember 2018
Veröffentlichung: 18. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L21/78H01S5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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