Film thickness measurement device, film thickness measurement method, film thickness measurement program, and recording medium for recording film thickness measurement program

WO2019138614 Art A1 18. Juli 2019

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019138614
Aktenzeichen: EP18899115
Anmeldetag: 1. Oktober 2018
Veröffentlichung: 18. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/06G01N21/45H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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