Composite member, heat-radiation member, semiconductor device, and method for manufacturing composite member

WO2019138744 Art A1 18. Juli 2019

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., A.L.M.T. CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019138744
Aktenzeichen: EP18899383
Anmeldetag: 6. Dezember 2018
Veröffentlichung: 18. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36C22C29/06H01L23/12H01L23/373C22C1/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
A.L.M.T. CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

4.812 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von