Heat dissipation structure and heat dissipation method

WO2019138762 Art A1 18. Juli 2019

Anmelder: NEC PLATFORMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019138762
Aktenzeichen: EP18900268
Anmeldetag: 12. Dezember 2018
Veröffentlichung: 18. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC PLATFORMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC Platforms

NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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