Moisture-curable hot-melt adhesive and bonded article

WO2019138893 Art A1 18. Juli 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019138893
Aktenzeichen: EP18900078
Anmeldetag: 26. Dezember 2018
Veröffentlichung: 18. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04C09J5/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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