Master batch containing copper, resin composition containing super-fine copper particles, and methods for producing same

WO2019139094 Art A1 18. Juli 2019

Anmelder: TOYO SEIKAN GROUP HOLDINGS, LTD., TOKAN MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019139094
Aktenzeichen
EP19738661
Anmeldetag
10. Januar 2019
Veröffentlichung
18. Juli 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C08J3/22C08K3/08C08K5/09C08L67/00C08L77/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
TOYO SEIKAN GROUP HOLDINGS, LTD.
TOKAN MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyo Seikan Group

Toyo Seikan Group Holdings ist ein japanischer Verpackungskonzern, bekannt für Getränkedosen und Verpackungslösungen für die Lebensmittelindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Fertigungs- und Kunststofftechnik, ergänzt durch pharmazeutische Verpackungen. Anmeldungen erstrecken sich von 2004 bis 2025.

562 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen