Conductive film and method for manufacturing same
WO2019139160
Art A1
18. Juli 2019
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019139160
- Aktenzeichen
- EP19738747
- Anmeldetag
- 15. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01C7/00H01B1/06H01B5/14H01B13/00H05B3/14H05B3/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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