Lift pin system for wafer handling
WO2019139731
Art A1
18. Juli 2019
Anmelder: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019139731
- Aktenzeichen
- EP18899572
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/687H01L21/683C23C14/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.
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