Foam mold for assembled refrigerator body

WO2019140726 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: Hefei Hualing Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019140726
Aktenzeichen
EP18901177
Anmeldetag
9. Februar 2018
Veröffentlichung
25. Juli 2019
Rechtsraum
WO
IPC
B29C44/58
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hefei Hualing Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Hefei Hualing

Hefei Hualing ist ein chinesischer Hersteller von Kühl- und Gefriergeräten, seit 2004 Teil des Midea-Konzerns. Der Patentbestand konzentriert sich stark auf Heiz-, Kühl- und Beleuchtungstechnik sowie Gebäude- und Haushaltstechnik.

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