Wound Capacitor Encapsulated in Housing

WO2019141388 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: TDK ELECTRONICS AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019141388
Aktenzeichen: EP18755174
Anmeldetag: 9. August 2018
Veröffentlichung: 25. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01G4/32H01G4/224H01G4/236H01G2/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK ELECTRONICS AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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