Metal or metal alloy deposition composition and plating compound

WO2019141451 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019141451
Aktenzeichen
EP18815240
Anmeldetag
14. Dezember 2018
Veröffentlichung
25. Juli 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C25D3/38C25D3/58C08G59/50C08G65/26C08G65/333C25D3/12C25D3/22C25D3/32C25D3/46C25D3/48C25D3/52C25D3/56C25D3/60C25D3/62C25D3/64
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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