Leiterplatten- Kühlkörper- Aufbau und Verfahren Hierzu
WO2019141594
Art A1
25. Juli 2019
Anmelder: HELLA GMBH&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019141594
- Aktenzeichen
- EP19700578
- Anmeldetag
- 11. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/00H05K1/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HELLA GMBH&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Hella
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Lippstadt, spezialisiert auf Fahrzeugbeleuchtung und Elektronik. Seit der Fusion mit Faurecia 2022 Teil des Konzerns Forvia.
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