Verfahren zum Herstellen eines Gehäusedeckels für ein Laserbauelement und Gehäusedeckel für ein Laserbauelement sowie Laserbauelement

WO2019141733 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019141733
Aktenzeichen: EP19700924
Anmeldetag: 16. Januar 2019
Veröffentlichung: 25. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/022H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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