Splicing device

WO2019142249 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019142249
Aktenzeichen: EP18901280
Anmeldetag: 17. Januar 2018
Veröffentlichung: 25. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B65H21/00H05K13/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.246 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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