Semiconductor device, data-providing method, data-decoding method, and program

WO2019142306 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION, MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019142306
Aktenzeichen
EP18900757
Anmeldetag
19. Januar 2018
Veröffentlichung
25. Juli 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H04L9/32H04L9/36
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

18.870 Patente in unserer Datenbank

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