Method for producing base board to be used in printed circuit board

WO2019142437 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019142437
Aktenzeichen: EP18900865
Anmeldetag: 30. Oktober 2018
Veröffentlichung: 25. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/12H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

4.812 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von