Workpiece cutting method and wire saw

WO2019142494 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019142494
Aktenzeichen
EP18901025
Anmeldetag
26. November 2018
Veröffentlichung
25. Juli 2019
Rechtsraum
WO
IPC
B24B55/02B24B27/06B28D5/04B28D7/02H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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