Organic insulator, metal-clad laminate sheet, and wiring board
WO2019142570
Art A1
25. Juli 2019
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019142570
- Aktenzeichen
- EP18901184
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B3/44B32B15/08B32B27/00C08K5/14C08L45/00H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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