Semiconductor element and electronic device
WO2019142687
Art A1
25. Juli 2019
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019142687
- Aktenzeichen
- EP19741377
- Anmeldetag
- 8. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/146G02B1/111G02B5/20H04N5/357H04N5/374
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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